芯片是當(dāng)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的結(jié)晶，被譽(yù)為現(xiàn)代制造業(yè)的“糧食”，具有不可替代的重要作用，誰(shuí)控制了芯片，誰(shuí)就控制了全球最重要的經(jīng)濟(jì)命脈。為此，一些國(guó)家為了遏制中國(guó)的崛起，以芯片為武器，對(duì)中國(guó)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的芯片生產(chǎn)、制造和供給進(jìn)行了限制與打壓，以限制中國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

隨著《中國(guó)制造2025》《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等國(guó)家重大戰(zhàn)略的深入推進(jìn)，中國(guó)以芯片為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，2018至2021三年間，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到17%，是同期全球增速的3倍多，2021年中國(guó)集成電路全行業(yè)銷售額首次突破萬(wàn)億元，達(dá)到10458.3億元，其中在在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)形成百花齊放態(tài)勢(shì)，在集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)方面已經(jīng)開(kāi)始邁向高端，具備了一定全球競(jìng)爭(zhēng)能力，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，也在積極追趕當(dāng)中，目前，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本上能較好地滿足中國(guó)新一代信息技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展需要以及行業(yè)應(yīng)用需求。

在中國(guó)芯片和集成電路發(fā)展過(guò)程中，長(zhǎng)三角地區(qū)具有舉足輕重的地位，目前，長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在全國(guó)占比為58.3%。長(zhǎng)三角集成電路發(fā)展具有以下幾個(gè)明顯特征：

一是產(chǎn)業(yè)鏈完整，集成電路三個(gè)重要細(xì)分產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封測(cè)業(yè)，長(zhǎng)三角地區(qū)在全國(guó)占比分別為48.9%、47.2%和78.4%，都幾乎占半壁江山，特別是上海浦東地區(qū)，已經(jīng)構(gòu)建了EDA工具、核心產(chǎn)品設(shè)計(jì)、先進(jìn)制造、裝備材料、高端封測(cè)服務(wù)為一體的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最集中、綜合技術(shù)水平最高、產(chǎn)業(yè)鏈最為完整的地區(qū)之一。

二是產(chǎn)業(yè)梯度較為明顯，目前長(zhǎng)三角的芯片基本上以浦東為龍頭，整體技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，在先進(jìn)設(shè)計(jì)方面已經(jīng)進(jìn)入6納米水平，制造工藝已經(jīng)在14納米芯片上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，5納米刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于全球先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線。南京、蘇州、合肥和杭州則各自發(fā)揮其長(zhǎng)。如上海主要供應(yīng)芯片，其優(yōu)勢(shì)在于芯片的生產(chǎn)和封裝功能；蘇州主要供應(yīng)液晶面板且集聚了多家液晶面板企業(yè)；無(wú)錫雖然在面板和芯片兩個(gè)領(lǐng)域均有涉及，但其主要優(yōu)勢(shì)是芯片封裝，合肥等則以代工組裝為主。

三是龍頭企業(yè)相對(duì)集中，如全球十大晶圓代工企業(yè)中的2家、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)中的2家總部在浦東，全球芯片設(shè)計(jì)10強(qiáng)中有7家在浦東設(shè)立了區(qū)域總部、研發(fā)中心。蘇州市有從事集成電路及其相關(guān)企業(yè)230余家，南京市有183家規(guī)模以上企業(yè)，安徽以合肥為中心集中了關(guān)聯(lián)企業(yè)300多家。

但是，目前長(zhǎng)三角地區(qū)的集成電路仍然存在幾個(gè)明顯問(wèn)題：

一是在關(guān)鍵核心領(lǐng)域自主程度仍然偏低，對(duì)外依賴度仍然偏高，替代能力弱，特別是在FPGA、GPU、軟件工具等方面仍然完全依賴美國(guó)，只有封裝和制造環(huán)節(jié)在最近幾年擺脫了對(duì)美的依賴。目前在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的大部分位置，不管是否擁有替代產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)鏈中美國(guó)控制供應(yīng)廠商突然中斷產(chǎn)品供給或技術(shù)服務(wù)，都會(huì)給中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)極大沖擊和巨大損害。

二是裝備和材料仍然是中國(guó)的短板，自主供應(yīng)遠(yuǎn)不能滿足需求，目前中國(guó)半導(dǎo)體裝備和材料產(chǎn)品能夠自主供應(yīng)不超過(guò)10%(按照金額計(jì)算)，總體來(lái)說(shuō)還是非常弱小的。一些關(guān)鍵材料中國(guó)主體仍依靠進(jìn)口，特別是70%的投資是采購(gòu)裝備和材料，進(jìn)一步提高裝備材料國(guó)產(chǎn)化率的鼓勵(lì)政策十分必要。

三是各自為戰(zhàn)，缺乏聯(lián)動(dòng)，重復(fù)建設(shè)浪費(fèi)了大量寶貴資源。長(zhǎng)三角在推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中依然以各省市、各地方，甚至各區(qū)縣的規(guī)劃為主導(dǎo)，雖然二弟在產(chǎn)業(yè)規(guī)劃上試圖形成地區(qū)間的差異化競(jìng)爭(zhēng)和分工協(xié)作格局，但地區(qū)間的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的情況依然存在。區(qū)域產(chǎn)業(yè)規(guī)劃協(xié)調(diào)機(jī)制缺乏,重復(fù)建設(shè)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨同,導(dǎo)致資源內(nèi)耗嚴(yán)重,利用效率低下。

四是芯片產(chǎn)業(yè)人才缺口大、芯片產(chǎn)業(yè)人才隊(duì)伍難成體系。中國(guó)芯片的最大短板實(shí)際上歸根結(jié)底是“缺人”，根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年）》，到2022年中國(guó)芯片專業(yè)人才仍會(huì)有近25萬(wàn)的缺口。為解決人才短缺的問(wèn)題和加快人才培養(yǎng)速度，國(guó)家批準(zhǔn)集成電路科學(xué)與工程正式成為一級(jí)學(xué)科，全國(guó)新增備案“集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)”本科專業(yè)高校10多所，清華大學(xué)、北京大學(xué)等高校接連成立集成電路學(xué)院。但短期內(nèi)難以彌補(bǔ)缺人特別是領(lǐng)軍人物、平臺(tái)級(jí)企業(yè)缺失的核心問(wèn)題。

基于上述問(wèn)題，面對(duì)發(fā)達(dá)國(guó)家在芯片領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)發(fā)起的一輪輪“芯片”制裁，長(zhǎng)三角有必要從國(guó)家戰(zhàn)略的視角出發(fā)，通過(guò)加強(qiáng)區(qū)域內(nèi)產(chǎn)業(yè)協(xié)同和協(xié)作，形成產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)合力，共同應(yīng)對(duì)全球挑戰(zhàn)。

一是要形成長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)梯度承接和轉(zhuǎn)移的區(qū)域空間布局。我們應(yīng)該注意到，一方面，歐美日韓等國(guó)加大對(duì)高端芯片的出口制約，但另一方面，在中下游環(huán)節(jié)上，全球集成電路產(chǎn)業(yè)布局仍然在加速向發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移。全球范圍內(nèi)大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)承接轉(zhuǎn)移、擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供了良好的機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)分工的不斷細(xì)化也為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)切入全球產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈提供了契機(jī)。為此，中國(guó)要充分利用好這個(gè)契機(jī)，在產(chǎn)業(yè)梯度轉(zhuǎn)移過(guò)程中留出空間，從而為中下游的產(chǎn)業(yè)鏈承接和嵌入做好準(zhǔn)備。

二是加強(qiáng)長(zhǎng)三角區(qū)域內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈深度整合，鼓勵(lì)區(qū)域內(nèi)企業(yè)整合和并購(gòu)重組，打造具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的行業(yè)航母。集成電路產(chǎn)業(yè)是全球化的產(chǎn)業(yè)，更是典型的資本高投入產(chǎn)業(yè)，需要持續(xù)投入，因此，僅憑“一企一省一地”之力難以形成整體性突破，特別是目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)間的并購(gòu)重組也在積極展開(kāi)的大背景下，從國(guó)家戰(zhàn)略層面上進(jìn)行積極引導(dǎo)，推動(dòng)行業(yè)深度整合，共享資源，提高技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力，做強(qiáng)做大企業(yè)，同時(shí)，積極推動(dòng)資本盡快進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目中，在成熟的技術(shù)路線上追趕國(guó)際巨頭，誕生一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大型龍頭企業(yè)，對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將具有非常重要的意義和作用。

三是以我為主，推動(dòng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、全方位、聯(lián)合體模式的協(xié)同創(chuàng)新。隨著摩爾定律的持續(xù)推進(jìn)，單純靠工藝進(jìn)步來(lái)提升芯片性能的方法已無(wú)法充分滿足時(shí)代需求，集成電路行業(yè)逐步進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，這也給國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。圍繞中國(guó)在集成電路領(lǐng)域具有比較優(yōu)勢(shì)的寬禁帶半導(dǎo)體、碳基半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、RISC-V等潛在顛覆性技術(shù)領(lǐng)域積極發(fā)力，進(jìn)而跳出原有框架，探索集成電路性能突破的新路徑，進(jìn)而打破發(fā)達(dá)國(guó)家的技術(shù)封鎖成為可能。為此，長(zhǎng)三角地區(qū)要圍繞中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的關(guān)鍵核心技術(shù)，以企業(yè)為主體、以高校與科研機(jī)構(gòu)為支撐、軍民深度融合、產(chǎn)學(xué)研用相互促進(jìn)，打造全產(chǎn)業(yè)鏈、全方位的協(xié)同創(chuàng)新體系，突破制約關(guān)鍵重大技術(shù)，培養(yǎng)專業(yè)化產(chǎn)業(yè)人才，解決在研發(fā)初期缺乏關(guān)鍵技術(shù)、大型設(shè)備、核心材料及資金、人才的困境。

四是以市場(chǎng)為基礎(chǔ)，打造長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，切實(shí)推進(jìn)制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)。目前，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已呈現(xiàn)出市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)和技術(shù)推動(dòng)共同作用的特征，形成了以系統(tǒng)集成為引領(lǐng)，進(jìn)而帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和芯片封測(cè)，并進(jìn)一步推動(dòng)裝備材料的“雙邊創(chuàng)新”模式。因此，基于產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)緊密合作的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟作用凸顯，中國(guó)要進(jìn)行集成電路產(chǎn)業(yè)的突圍，就需要積極產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的作用，圍繞集成電路中的關(guān)鍵裝備和材料的核心技術(shù)，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和配套能力提升，從而形成一批核心技術(shù)、重要工藝、關(guān)鍵裝備材料和標(biāo)準(zhǔn)體系，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)自主創(chuàng)新技術(shù)的換道超車。

來(lái)源：“中國(guó)現(xiàn)代城市研究中心” 2022-09-30

      作者：劉亮，上海社會(huì)科學(xué)院應(yīng)用經(jīng)濟(jì)研究所研究員；劉軼，上海社會(huì)科學(xué)院文學(xué)研究所研究員